AMD E2-3000M vs Intel Celeron Dual-Core T1400

Vergleichende Analyse von AMD E2-3000M und Intel Celeron Dual-Core T1400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-3000M

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 1 Monat(e) später
  • Etwa 39% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.73 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 30% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1174 vs 900
  • Etwa 27% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1887 vs 1481
Spezifikationen
Startdatum 15 June 2011 vs 1 May 2008
Maximale Frequenz 2.4 GHz vs 1.73 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
L2 Cache 1024 KB vs 512 KB
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 1174 vs 900
Geekbench 4 - Multi-Core 1887 vs 1481

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD E2-3000M
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1400

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
1174
900
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1887
1481
Name AMD E2-3000M Intel Celeron Dual-Core T1400
PassMark - Single thread mark 731
PassMark - CPU mark 668
Geekbench 4 - Single Core 1174 900
Geekbench 4 - Multi-Core 1887 1481

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD E2-3000M Intel Celeron Dual-Core T1400

Essenzielles

Architektur Codename Llano Merom-2M
Startdatum 15 June 2011 1 May 2008
Platz in der Leistungsbewertung 2283 2307
Serie AMD E-Series Intel Celeron Dual-Core
Vertikales Segment Laptop Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 226 mm
L1 Cache 128 KB (per core)
L2 Cache 1024 KB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Frequenz 2.4 GHz 1.73 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Anzahl der Transistoren 1000 Million
Frontseitiger Bus (FSB) 533 MHz

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FS1 P
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)