AMD E2-9000e versus Intel Core i5-3339Y

Analyse comparative des processeurs AMD E2-9000e et Intel Core i5-3339Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD E2-9000e

versus

Intel Core i5-3339Y

Différences

Raisons pour considerer le AMD E2-9000e

Environ 99900% vitesse de fonctionnement plus vite: 2000 MHz versus 2.00 GHz
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 13 Watt

Fréquence maximale	2000 MHz versus 2.00 GHz
Cache L1	160 KB versus 128 KB
Cache L2	1024 KB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 13 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i5-3339Y

2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
Environ 42% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 1997 versus 1406
Environ 42% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 1997 versus 1406

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 28 nm
Référence
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1997 versus 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1997 versus 1406

Comparer les références

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i5-3339Y

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)

CPU 1

CPU 2

1406

1997

GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)

CPU 1

CPU 2

1406

1997

Nom	AMD E2-9000e	Intel Core i5-3339Y
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406	1997
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406	1997
PassMark - Single thread mark		905
PassMark - CPU mark		1589
Geekbench 4 - Single Core		241
Geekbench 4 - Multi-Core		499

Comparer les caractéristiques

	AMD E2-9000e	Intel Core i5-3339Y
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Stoney Ridge	Ivy Bridge
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Position dans l’évaluation de la performance	2644	2437
Segment vertical	Mobile	Mobile
Date de sortie		1 January 2013
Prix de sortie (MSRP)		$250
Processor Number		i5-3339Y
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1500 MHz	1.50 GHz
Cache L1	160 KB	128 KB
Cache L2	1024 KB	512 KB
Processus de fabrication	28 nm	22 nm
Fréquence maximale	2000 MHz	2.00 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	1.2 billion	1400 million
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		118 mm
Cache L3		3072 KB
Température maximale de la caisse (TCase)		67 °C
Température de noyau maximale		105 °C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Bande passante de mémoire maximale	14.9 GB/s	25.6 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1866	DDR3/L/-RS 1333/1600
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Nombre de pipelines	128
Graphiques du processeur	Radeon R2 series	Intel® HD Graphics 4000
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x166
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Freéquency maximale des graphiques		850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Compatibilité
Package Size	micro-BGA	31mm x 24mm
Prise courants soutenu	BGA (FT4)	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt	13 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Scenario Design Power (SDP)		7 W
Périphériques
Révision PCI Express	3.0
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)