AMD EPYC 7282 versus Intel Xeon Gold 6143

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7282 et Intel Xeon Gold 6143 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 7282

versus

Intel Xeon Gold 6143

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7282

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
Environ 71% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 205 Watt
Environ 16% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 53774 versus 46473

Caractéristiques
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm versus 14 nm
Taille de mémore maximale	4 TB versus 768 GB
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	53774 versus 46473

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6143

Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.2 GHz
Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2392 versus 2055

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.00 GHz versus 3.2 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	2392 versus 2055

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7282
CPU 2: Intel Xeon Gold 6143

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2055

2392

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

53774

46473

Nom	AMD EPYC 7282	Intel Xeon Gold 6143
PassMark - Single thread mark	2055	2392
PassMark - CPU mark	53774	46473

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7282	Intel Xeon Gold 6143
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Date de sortie	7 Aug 2019	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$650
OPN PIB	100-100000078WOF
OPN Tray	100-000000078
Position dans l’évaluation de la performance	442	406
Segment vertical	Server	Server
Processor Number		6143
Série		Intel Xeon Scalable Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.8 GHz	2.80 GHz
Cache L1	1 MB
Cache L2	8 MB
Cache L3	64 MB
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.2 GHz	4.00 GHz
Nombre de noyaux	16	16
Nombre de fils	32	32
Ouvert
Température de noyau maximale		74°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8	6
Bande passante de mémoire maximale	190.7 GB/s
Taille de mémore maximale	4 TB	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Socket Count	1P/2P
Prise courants soutenu	SP3	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	205 Watt
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128	48
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Scalability		S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)