AMD EPYC 8024P versus Intel Xeon E5-2650 v3
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8024P et Intel Xeon E5-2650 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 8024P
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 22 nm
- Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 90 Watt versus 105 Watt
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2371 versus 1622
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20556 versus 19780
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 5 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 90 Watt versus 105 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2371 versus 1622 |
PassMark - CPU mark | 20556 versus 19780 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2650 v3
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
- 4 plus de fils: 20 versus 16
Nombre de noyaux | 10 versus 8 |
Nombre de fils | 20 versus 16 |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E5-2650 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 8024P | Intel Xeon E5-2650 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 2371 | 1622 |
PassMark - CPU mark | 20556 | 19780 |
Geekbench 4 - Single Core | 689 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6066 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 311.954 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 160.724 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 8024P | Intel Xeon E5-2650 v3 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 18 Sep 2023 | Q3'14 |
Prix de sortie (MSRP) | $409 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 839 | 794 |
Nom de code de l’architecture | Haswell | |
Processor Number | E5-2650V3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.4 GHz | 2.30 GHz |
Taille de dé | 73 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 1 MB (per core) | |
Cache L3 | 32 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 5 nm | 22 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 75°C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | 3.00 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 10 |
Nombre de fils | 16 | 20 |
Compte de transistor | 8,875 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Température de noyau maximale | 78.9°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4 1600/1866/2133 |
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 70-100 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Prise courants soutenu | SP6 | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 90 Watt | 105 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x4, x8, x16 |
Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |