AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E5-2650 v3
Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 8024P e Intel Xeon E5-2650 v3 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o AMD EPYC 8024P
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 5 nm vs 22 nm
- Cerca de 17% menos consumo de energia: 90 Watt vs 105 Watt
- Cerca de 46% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2371 vs 1629
- Cerca de 4% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 20556 vs 19847
| Especificações | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 5 nm vs 22 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 90 Watt vs 105 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2371 vs 1629 |
| PassMark - CPU mark | 20556 vs 19847 |
Razões para considerar o Intel Xeon E5-2650 v3
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 10 vs 8
- 4 mais threads: 20 vs 16
| Número de núcleos | 10 vs 8 |
| Número de processos | 20 vs 16 |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 vs 1 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E5-2650 v3
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | AMD EPYC 8024P | Intel Xeon E5-2650 v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2371 | 1629 |
| PassMark - CPU mark | 20556 | 19847 |
| Geekbench 4 - Single Core | 689 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6066 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 311.954 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 160.724 |
Comparar especificações
| AMD EPYC 8024P | Intel Xeon E5-2650 v3 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Data de lançamento | 18 Sep 2023 | Q3'14 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $409 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 860 | 790 |
| Codinome de arquitetura | Haswell | |
| Número do processador | E5-2650V3 | |
| Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
| Estado | Launched | |
| Tipo | Server | |
Desempenho |
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| Frequência base | 2.4 GHz | 2.30 GHz |
| Tamanho da matriz | 73 mm² | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 1 MB (per core) | |
| Cache L3 | 32 MB (shared) | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 5 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima da caixa (TCase) | 75°C | |
| Frequência máxima | 3 GHz | 3.00 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 10 |
| Número de processos | 16 | 20 |
| Contagem de transistores | 8,875 million | |
| Desbloqueado | ||
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
| Temperatura máxima do núcleo | 78.9°C | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Faixa de tensão VID | 0.65V–1.30V | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Tipos de memória suportados | DDR5 | DDR4 1600/1866/2133 |
| Canais de memória máximos | 4 | |
| Largura de banda máxima de memória | 68 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 768 GB | |
Compatibilidade |
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| Configurable TDP | 70-100 Watt | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 2 |
| Soquetes suportados | SP6 | FCLGA2011-3 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 90 Watt | 105 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamanho do pacote | 52.5mm x 45mm | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x4, x8, x16 |
| Número máximo de pistas PCIe | 40 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
| Escalabilidade | 2S | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||