AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E5-2650 v3
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y Intel Xeon E5-2650 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 8024P
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 22 nm
- Consumo de energía típico 17% más bajo: 90 Watt vs 105 Watt
- Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2371 vs 1623
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20556 vs 19810
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 22 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 90 Watt vs 105 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2371 vs 1623 |
PassMark - CPU mark | 20556 vs 19810 |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2650 v3
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
- 4 más subprocesos: 20 vs 16
Número de núcleos | 10 vs 8 |
Número de subprocesos | 20 vs 16 |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E5-2650 v3
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | AMD EPYC 8024P | Intel Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2371 | 1623 |
PassMark - CPU mark | 20556 | 19810 |
Geekbench 4 - Single Core | 689 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6066 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 311.954 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 160.724 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 8024P | Intel Xeon E5-2650 v3 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 | Q3'14 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $409 | |
Lugar en calificación por desempeño | 839 | 794 |
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | |
Processor Number | E5-2650V3 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
||
Base frequency | 2.4 GHz | 2.30 GHz |
Troquel | 73 mm² | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 1 MB (per core) | |
Caché L3 | 32 MB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 22 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 75°C | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 3.00 GHz |
Número de núcleos | 8 | 10 |
Número de subprocesos | 16 | 20 |
Número de transistores | 8,875 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Temperatura máxima del núcleo | 78.9°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rango de voltaje VID | 0.65V–1.30V | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4 1600/1866/2133 |
Canales máximos de memoria | 4 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 68 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP | 70-100 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Zócalos soportados | SP6 | FCLGA2011-3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 90 Watt | 105 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Periféricos |
||
PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x4, x8, x16 |
Número máximo de canales PCIe | 40 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |