AMD EPYC 8324P versus Intel Xeon E3-1260L v5
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8324P et Intel Xeon E3-1260L v5 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 8324P
- 28 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 4
- 56 plus de fils: 64 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2367 versus 2307
- 6.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 57127 versus 8226
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 32 versus 4 |
Nombre de fils | 64 versus 8 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2367 versus 2307 |
PassMark - CPU mark | 57127 versus 8226 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1260L v5
- Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3 GHz
- 4x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 180 Watt
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 180 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon E3-1260L v5
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 8324P | Intel Xeon E3-1260L v5 |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 2307 |
PassMark - CPU mark | 57127 | 8226 |
Geekbench 4 - Single Core | 4423 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 14711 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 8324P | Intel Xeon E3-1260L v5 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 18 Sep 2023 | Q4'15 |
Prix de sortie (MSRP) | $1895 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 365 | 319 |
Nom de code de l’architecture | Skylake | |
Processor Number | E3-1260LV5 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.65 GHz | 2.90 GHz |
Taille de dé | 4x 73 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 1 MB (per core) | |
Cache L3 | 128 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 5 nm | 14 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 75°C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 32 | 4 |
Nombre de fils | 64 | 8 |
Compte de transistor | 35,500 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Rangée de tension VID | 0.55V-1.52V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | SP6 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 180 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 0 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |