AMD EPYC 8324P versus Intel Xeon E7-8890 v4
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8324P et Intel Xeon E7-8890 v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 8324P
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 24
- 16 plus de fils: 64 versus 48
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2367 versus 2110
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 32 versus 24 |
| Nombre de fils | 64 versus 48 |
| Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2367 versus 2110 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8890 v4
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.40 GHz versus 3 GHz
- Environ 9% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 180 Watt
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 68717 versus 57127
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.40 GHz versus 3 GHz |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 versus 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt versus 180 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 68717 versus 57127 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD EPYC 8324P | Intel Xeon E7-8890 v4 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2367 | 2110 |
| PassMark - CPU mark | 57127 | 68717 |
Comparer les caractéristiques
| AMD EPYC 8324P | Intel Xeon E7-8890 v4 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 18 Sep 2023 | Q2'16 |
| Prix de sortie (MSRP) | $1895 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 418 | 411 |
| Nom de code de l’architecture | Broadwell | |
| Numéro du processeur | E7-8890V4 | |
| Série | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Server | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.65 GHz | 2.20 GHz |
| Taille de dé | 4x 73 mm² | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 1 MB (per core) | |
| Cache L3 | 128 MB (shared) | |
| Processus de fabrication | 5 nm | 14 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 75°C | |
| Fréquence maximale | 3 GHz | 3.40 GHz |
| Nombre de noyaux | 32 | 24 |
| Nombre de fils | 64 | 48 |
| Compte de transistor | 35,500 million | |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
| Température de noyau maximale | 79°C | |
| Number of QPI Links | 3 | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 |
| Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 85 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 3 TB | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 155-225 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 8 |
| Prise courants soutenu | SP6 | FCLGA2011 |
| Thermal Design Power (TDP) | 180 Watt | 165 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 45mm x 52.5mm | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x4, x8, x16 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 32 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Évolutivité | S8S | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Instruction Replay Technology | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||