AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon E7-8890 v4

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8324P y Intel Xeon E7-8890 v4 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8324P

  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 24
  • 16 más subprocesos: 64 vs 48
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2110
Especificaciones
Número de núcleos 32 vs 24
Número de subprocesos 64 vs 48
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 2367 vs 2110

Razones para considerar el Intel Xeon E7-8890 v4

  • Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.40 GHz vs 3 GHz
  • Consumo de energía típico 9% más bajo: 165 Watt vs 180 Watt
  • Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 68717 vs 57127
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.40 GHz vs 3 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 8 vs 1
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt vs 180 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 68717 vs 57127

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
2110
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
57127
68717
Nombre AMD EPYC 8324P Intel Xeon E7-8890 v4
PassMark - Single thread mark 2367 2110
PassMark - CPU mark 57127 68717

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8324P Intel Xeon E7-8890 v4

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 Q2'16
Precio de lanzamiento (MSRP) $1895
Lugar en calificación por desempeño 366 330
Nombre clave de la arquitectura Broadwell
Processor Number E7-8890V4
Series Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.65 GHz 2.20 GHz
Troquel 4x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 128 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3.40 GHz
Número de núcleos 32 24
Número de subprocesos 64 48
Número de transistores 35,500 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Temperatura máxima del núcleo 79°C
Number of QPI Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600
Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 85 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 3 TB

Compatibilidad

Configurable TDP 155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 8
Zócalos soportados SP6 FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 180 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 45mm x 52.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) x4, x8, x16
Número máximo de canales PCIe 32
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)