AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon E7-8890 v4

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8324P y Intel Xeon E7-8890 v4 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8324P

Intel Xeon E7-8890 v4

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8324P

8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 24
16 más subprocesos: 64 vs 48
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2110

Especificaciones
Número de núcleos	32 vs 24
Número de subprocesos	64 vs 48
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	2367 vs 2110

Razones para considerar el Intel Xeon E7-8890 v4

Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.40 GHz vs 3 GHz
Consumo de energía típico 9% más bajo: 165 Watt vs 180 Watt
Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 68717 vs 57127

Especificaciones
Frecuencia máxima	3.40 GHz vs 3 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	8 vs 1
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt vs 180 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	68717 vs 57127

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2110

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57127

68717

Nombre	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon E7-8890 v4
PassMark - Single thread mark	2367	2110
PassMark - CPU mark	57127	68717

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon E7-8890 v4
Esenciales
Fecha de lanzamiento	18 Sep 2023	Q2'16
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1895
Lugar en calificación por desempeño	364	328
Nombre clave de la arquitectura		Broadwell
Processor Number		E7-8890V4
Series		Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	2.65 GHz	2.20 GHz
Troquel	4x 73 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	128 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	75°C
Frecuencia máxima	3 GHz	3.40 GHz
Número de núcleos	32	24
Número de subprocesos	64	48
Número de transistores	35,500 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Temperatura máxima del núcleo		79°C
Number of QPI Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600
Canales máximos de memoria		4
Máximo banda ancha de la memoria		85 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		3 TB
Compatibilidad
Configurable TDP	155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	8
Zócalos soportados	SP6	FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP)	180 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		45mm x 52.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Número máximo de canales PCIe		32
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)