AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon E7-8890 v4

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8324P und Intel Xeon E7-8890 v4 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8324P

Intel Xeon E7-8890 v4

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8324P

8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 24
16 Mehr Kanäle: 64 vs 48
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2110

Spezifikationen
Anzahl der Adern	32 vs 24
Anzahl der Gewinde	64 vs 48
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 14 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2367 vs 2110

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8890 v4

Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 3 GHz
Etwa 9% geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 180 Watt
Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 68717 vs 57127

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.40 GHz vs 3 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt vs 180 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	68717 vs 57127

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2110

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57127

68717

Name	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon E7-8890 v4
PassMark - Single thread mark	2367	2110
PassMark - CPU mark	57127	68717

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 8324P	Intel Xeon E7-8890 v4
Essenzielles
Startdatum	18 Sep 2023	Q2'16
Einführungspreis (MSRP)	$1895
Platz in der Leistungsbewertung	366	330
Architektur Codename		Broadwell
Processor Number		E7-8890V4
Serie		Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status		Launched
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.65 GHz	2.20 GHz
Matrizengröße	4x 73 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core)
L3 Cache	128 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	75°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.40 GHz
Anzahl der Adern	32	24
Anzahl der Gewinde	64	48
Anzahl der Transistoren	35,500 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Maximale Kerntemperatur		79°C
Number of QPI Links		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600
Maximale Speicherkanäle		4
Maximale Speicherbandbreite		85 GB/s
Maximale Speichergröße		3 TB
Kompatibilität
Configurable TDP	155-225 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	8
Unterstützte Sockel	SP6	FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP)	180 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		45mm x 52.5mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		32
PCI Express Revision		3.0
Scalability		S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)