AMD 9175F versus Intel Xeon Gold 6154
Analyse comparative des processeurs AMD 9175F et Intel Xeon Gold 6154 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD 9175F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 3 mois plus tard
- Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 3.70 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 14 nm
- Environ 11% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 20.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 70% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3702 versus 2175
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 100968 versus 49016
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 10 Oct 2024 versus July 2017 |
| Fréquence maximale | 5 GHz versus 3.70 GHz |
| Processus de fabrication | 4 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 80 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
| Cache L3 | 512 MB (shared) versus 25344 KB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3702 versus 2175 |
| PassMark - CPU mark | 100968 versus 49016 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6154
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 16
- 4 plus de fils: 36 versus 32
- Environ 13% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 60% consummation d’énergie moyen plus bas: 200 Watt versus 320 Watt
| Nombre de noyaux | 18 versus 16 |
| Nombre de fils | 36 versus 32 |
| Cache L2 | 1024 KB (per core) versus 1 MB (per core) |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 versus 2 |
| Thermal Design Power (TDP) | 200 Watt versus 320 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD 9175F
CPU 2: Intel Xeon Gold 6154
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD 9175F | Intel Xeon Gold 6154 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3702 | 2175 |
| PassMark - CPU mark | 100968 | 49016 |
| Geekbench 4 - Single Core | 4419 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 36691 |
Comparer les caractéristiques
| AMD 9175F | Intel Xeon Gold 6154 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 10 Oct 2024 | July 2017 |
| Prix de sortie (MSRP) | $4256 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 22 | 31 |
| Nom de code de l’architecture | Skylake | |
| Prix maintenant | $3,809 | |
| Numéro du processeur | 6154 | |
| Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
| Statut | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 2.14 | |
| Segment vertical | Server | |
Performance |
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| Fréquence de base | 4.2 GHz | 3.00 GHz |
| Taille de dé | 16x 70.6 mm² | |
| Cache L1 | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1 MB (per core) | 1024 KB (per core) |
| Cache L3 | 512 MB (shared) | 25344 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 4 nm | 14 nm |
| Fréquence maximale | 5 GHz | 3.70 GHz |
| Nombre de noyaux | 16 | 18 |
| Nombre de fils | 32 | 36 |
| Compte de transistor | 133,040 million | 8000 million |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Température de noyau maximale | 82°C | |
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) | 3 | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-2666 |
| Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2666 MHz | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 320-400 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 4 |
| Prise courants soutenu | SP5 | FCLGA3647 |
| Thermal Design Power (TDP) | 320 Watt | 200 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 76.0mm x 56.5mm | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) | |
| Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Évolutivité | S4S | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | |
| Technologie Speed Shift | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||