AMD FX-7500 versus Intel Celeron G1820TE
Analyse comparative des processeurs AMD FX-7500 et Intel Celeron G1820TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD FX-7500
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 2.2 GHz
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 75% consummation d’énergie moyen plus bas: 20 Watt versus 35 Watt
- Environ 93% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1967 versus 1020
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 June 2014 versus December 2013 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.3 GHz versus 2.2 GHz |
Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 20 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1967 versus 1020 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 973
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 978 versus 973 |
Comparer les références
CPU 1: AMD FX-7500
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD FX-7500 | Intel Celeron G1820TE |
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PassMark - Single thread mark | 973 | 978 |
PassMark - CPU mark | 1967 | 1020 |
Geekbench 4 - Single Core | 344 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 873 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.011 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 6.008 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.138 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.371 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.57 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1212 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1138 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2174 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1212 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1138 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2174 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
AMD FX-7500 | Intel Celeron G1820TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kaveri | Haswell |
Family | AMD FX-Series Processors | |
Date de sortie | 4 June 2014 | December 2013 |
OPN Tray | FM7500ECH44JA | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2513 | 2604 |
Série | AMD FX-Series Processors for Laptops | Intel® Celeron® Processor G Series |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | G1820TE | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.1 GHz | 2.20 GHz |
Compute Cores | 10 | |
Taille de dé | 245 mm | 177 mm |
Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 3.3 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 2410 Million | 1400 million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 553 MHz | 1 GHz |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon R7 Graphics | Intel HD Graphics |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP3 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 20 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Frame Rate Target Control (FRTC) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Heterogeneous System Architecture (HSA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Out-of-band client management | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
System Image Stability | ||
TrueAudio | ||
VirusProtect | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |