AMD FX-7500 vs Intel Celeron G1820TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD FX-7500 y Intel Celeron G1820TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD FX-7500
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 3.3 GHz vs 2.2 GHz
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 75% más bajo: 20 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 93% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1967 vs 1020
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 June 2014 vs December 2013 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz vs 2.2 GHz |
Caché L2 | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 20 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1967 vs 1020 |
Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 978 vs 973
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 978 vs 973 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD FX-7500
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD FX-7500 | Intel Celeron G1820TE |
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PassMark - Single thread mark | 973 | 978 |
PassMark - CPU mark | 1967 | 1020 |
Geekbench 4 - Single Core | 344 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 873 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.011 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 6.008 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.138 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.371 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.57 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1212 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1138 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2174 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1212 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1138 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2174 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparar especificaciones
AMD FX-7500 | Intel Celeron G1820TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Kaveri | Haswell |
Family | AMD FX-Series Processors | |
Fecha de lanzamiento | 4 June 2014 | December 2013 |
OPN Tray | FM7500ECH44JA | |
Lugar en calificación por desempeño | 2514 | 2604 |
Series | AMD FX-Series Processors for Laptops | Intel® Celeron® Processor G Series |
Segmento vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | G1820TE | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.1 GHz | 2.20 GHz |
Compute Cores | 10 | |
Troquel | 245 mm | 177 mm |
Caché L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 22 nm |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Número de transistores | 2410 Million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR3 1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 553 MHz | 1 GHz |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon R7 Graphics | Intel HD Graphics |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP3 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 20 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Frame Rate Target Control (FRTC) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Heterogeneous System Architecture (HSA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Out-of-band client management | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
System Image Stability | ||
TrueAudio | ||
VirusProtect | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |