AMD GX-217GA versus Intel Core 2 Duo T7700
Analyse comparative des processeurs AMD GX-217GA et Intel Core 2 Duo T7700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD GX-217GA
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Date de sortie | 23 April 2013 versus 2 September 2007 |
Processus de fabrication | 28 nm versus 65 nm |
Cache L1 | 128 KB versus 64 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T7700
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90 °C
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale | 100°C versus 90 °C |
Cache L2 | 4096 KB versus 1024 KB |
Comparer les références
CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7700
Nom | AMD GX-217GA | Intel Core 2 Duo T7700 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 353 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 353 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 750 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 750 | |
PassMark - Single thread mark | 1603 | |
PassMark - CPU mark | 3497 | |
Geekbench 4 - Single Core | 298 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 506 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.26 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 17.798 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.074 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.344 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.895 |
Comparer les caractéristiques
AMD GX-217GA | Intel Core 2 Duo T7700 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | eKabini | Merom |
Family | AMD G-Series | |
Date de sortie | 23 April 2013 | 2 September 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3015 | 2989 |
Processor Number | GX-217GA | T7700 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $307 | |
Prix maintenant | $59.95 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.97 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1650 MHz | 2.40 GHz |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 4096 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 90 °C | 100°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Fréquence maximale | 2.4 GHz | |
Compte de transistor | 291 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 450 MHz | |
Graphiques du processeur | Radeon HD 8280E | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | BGA769 (FT3) | PPGA478, PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |