AMD GX-217GA vs Intel Core 2 Duo T7700
Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-217GA y Intel Core 2 Duo T7700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD GX-217GA
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 7 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 23 April 2013 vs 2 September 2007 |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 65 nm |
Caché L1 | 128 KB vs 64 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T7700
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90 °C |
Caché L2 | 4096 KB vs 1024 KB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7700
Nombre | AMD GX-217GA | Intel Core 2 Duo T7700 |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 353 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 353 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 750 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 750 | |
PassMark - Single thread mark | 1603 | |
PassMark - CPU mark | 3497 | |
Geekbench 4 - Single Core | 298 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 506 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.26 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 17.798 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.074 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.344 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.895 |
Comparar especificaciones
AMD GX-217GA | Intel Core 2 Duo T7700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | eKabini | Merom |
Family | AMD G-Series | |
Fecha de lanzamiento | 23 April 2013 | 2 September 2007 |
Lugar en calificación por desempeño | 3015 | 2989 |
Processor Number | GX-217GA | T7700 |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $307 | |
Precio ahora | $59.95 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 6.97 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1650 MHz | 2.40 GHz |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB |
Caché L2 | 1024 KB | 4096 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90 °C | 100°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz | |
Número de transistores | 291 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1600 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 450 MHz | |
Procesador gráfico | Radeon HD 8280E | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | BGA769 (FT3) | PPGA478, PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |