AMD GX-420MC versus Intel Celeron 550

Analyse comparative des processeurs AMD GX-420MC et Intel Celeron 550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD GX-420MC

  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
  • Environ 72% consummation d’énergie moyen plus bas: 17.5 Watt versus 31 Watt
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 695 versus 662
  • 5.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1796 versus 334
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 1
Processus de fabrication 28 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 17.5 Watt versus 31 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 695 versus 662
PassMark - CPU mark 1796 versus 334

Comparer les références

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Celeron 550

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
695
662
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1796
334
Nom AMD GX-420MC Intel Celeron 550
PassMark - Single thread mark 695 662
PassMark - CPU mark 1796 334
Geekbench 4 - Single Core 955
Geekbench 4 - Multi-Core 918

Comparer les caractéristiques

AMD GX-420MC Intel Celeron 550

Essentiel

Nom de code de l’architecture Puma Merom
Date de sortie 6 Jun 2014 Q3'06
Position dans l’évaluation de la performance 2558 2459
Segment vertical Embedded Mobile
Processor Number 550
Série Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued

Performance

Base frequency 2.0 GHz 2.00 GHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Processus de fabrication 28 nm 65 nm
Fréquence maximale 2.0 GHz
Nombre de noyaux 4 1
Nombre de fils 4
Soutien de 64-bit
Bus Speed 533 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2
Température de noyau maximale 100°C
Compte de transistor 291 million
Rangée de tension VID 0.95V-1.30V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 1
Genres de mémoire soutenus DDR3-1600

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2
OpenGL 4.3

Compatibilité

Prise courants soutenu FT3b PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP) 17.5 Watt 31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)