AMD GX-420MC vs Intel Celeron 550

Сравнительный анализ процессоров AMD GX-420MC и Intel Celeron 550 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Поддержка графических API, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD GX-420MC

Intel Celeron 550

Преимущества

Причины выбрать AMD GX-420MC

На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 65 nm
Примерно на 72% меньше энергопотребление: 17.5 Watt vs 31 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 695 vs 662
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.4 раз(а) больше: 1796 vs 334

Характеристики
Количество ядер	4 vs 1
Технологический процесс	28 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	17.5 Watt vs 31 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	695 vs 662
PassMark - CPU mark	1796 vs 334

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Celeron 550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

662

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

334

Название	AMD GX-420MC	Intel Celeron 550
PassMark - Single thread mark	695	662
PassMark - CPU mark	1796	334
Geekbench 4 - Single Core		955
Geekbench 4 - Multi-Core		918

Сравнение характеристик

	AMD GX-420MC	Intel Celeron 550
Общая информация
Название архитектуры	Puma	Merom
Дата выпуска	6 Jun 2014	Q3'06
Место в рейтинге	2647	2552
Применимость	Embedded	Mobile
Processor Number		550
Серия		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Discontinued
Производительность
Base frequency	2.0 GHz	2.00 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB
Технологический процесс	28 nm	65 nm
Максимальная частота	2.0 GHz
Количество ядер	4	1
Количество потоков	4
Поддержка 64 bit
Bus Speed		533 MHz FSB
Площадь кристалла		143 mm2
Максимальная температура ядра		100°C
Количество транзисторов		291 million
Допустимое напряжение ядра		0.95V-1.30V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	1
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1600
Поддержка графических API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FT3b	PPGA478, PBGA479
Энергопотребление (TDP)	17.5 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)