AMD Opteron 1389 versus Intel Xeon E5-2609 v2

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 1389 et Intel Xeon E5-2609 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 1389

  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 341.3x plus de taille maximale de mémoire : 256 TB versus 768 GB
Cache L1 512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Taille de mémore maximale 256 TB versus 768 GB

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2609 v2

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 67% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 115 Watt
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1382 versus 1102
  • 3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6834 versus 2079
Caractéristiques
Date de sortie September 2013 versus 1 Jun 2009
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Cache L3 10240 KB (shared) versus 6 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1382 versus 1102
PassMark - CPU mark 6834 versus 2079

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E5-2609 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1102
1382
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2079
6834
Nom AMD Opteron 1389 Intel Xeon E5-2609 v2
PassMark - Single thread mark 1102 1382
PassMark - CPU mark 2079 6834
Geekbench 4 - Single Core 2508
Geekbench 4 - Multi-Core 7539
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.725
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 79.456
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.431
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.525
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.253

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 1389 Intel Xeon E5-2609 v2

Essentiel

Nom de code de l’architecture K10 Ivy Bridge EP
Date de sortie 1 Jun 2009 September 2013
Prix de sortie (MSRP) $269 $396
Position dans l’évaluation de la performance 2044 1759
Segment vertical Server Server
Prix maintenant $509.95
Processor Number E5-2609V2
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 2.97

Performance

Base frequency 2.9 GHz 2.50 GHz
Cache L1 512 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 6 MB 10240 KB (shared)
Processus de fabrication 45 nm 22 nm
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 4 4
Soutien de 64-bit
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm
Température de noyau maximale 71°C
Fréquence maximale 2.50 GHz
Number of QPI Links 2
Compte de transistor 1400 million
Rangée de tension VID 0.65–1.30V

Mémoire

Taille de mémore maximale 256 TB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333, DDR2-1066 DDR3 800/1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 42.6 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Prise courants soutenu AM2+, AM3 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52.5mm x 45mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)