AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon E5-2609 v2
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 1389 y Intel Xeon E5-2609 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron 1389
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 341.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 TB vs 768 GB
Caché L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Tamaño máximo de la memoria | 256 TB vs 768 GB |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2609 v2
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 3 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Alrededor de 67% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 44% más bajo: 80 Watt vs 115 Watt
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1382 vs 1102
- 3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6834 vs 2079
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | September 2013 vs 1 Jun 2009 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Caché L3 | 10240 KB (shared) vs 6 MB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 115 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1382 vs 1102 |
PassMark - CPU mark | 6834 vs 2079 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E5-2609 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Opteron 1389 | Intel Xeon E5-2609 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 1102 | 1382 |
PassMark - CPU mark | 2079 | 6834 |
Geekbench 4 - Single Core | 2508 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7539 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.725 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 79.456 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.431 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.525 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.253 |
Comparar especificaciones
AMD Opteron 1389 | Intel Xeon E5-2609 v2 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | K10 | Ivy Bridge EP |
Fecha de lanzamiento | 1 Jun 2009 | September 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $269 | $396 |
Lugar en calificación por desempeño | 2044 | 1759 |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio ahora | $509.95 | |
Processor Number | E5-2609V2 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 2.97 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.9 GHz | 2.50 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 6 MB | 10240 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 22 nm |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Troquel | 160 mm | |
Temperatura máxima del núcleo | 71°C | |
Frecuencia máxima | 2.50 GHz | |
Number of QPI Links | 2 | |
Número de transistores | 1400 million | |
Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V | |
Memoria |
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Tamaño máximo de la memoria | 256 TB | 768 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333, DDR2-1066 | DDR3 800/1066/1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 4 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 42.6 GB/s | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Zócalos soportados | AM2+, AM3 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |