AMD Opteron 1389 vs Intel Xeon E5-2609 v2
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 1389 und Intel Xeon E5-2609 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 1389
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 341.3x mehr maximale Speichergröße: 256 TB vs 768 GB
L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Maximale Speichergröße | 256 TB vs 768 GB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2609 v2
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1382 vs 1102
- 3.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6834 vs 2079
Spezifikationen | |
Startdatum | September 2013 vs 1 Jun 2009 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
L3 Cache | 10240 KB (shared) vs 6 MB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 115 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1382 vs 1102 |
PassMark - CPU mark | 6834 vs 2079 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon E5-2609 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Opteron 1389 | Intel Xeon E5-2609 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 1102 | 1382 |
PassMark - CPU mark | 2079 | 6834 |
Geekbench 4 - Single Core | 2508 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7539 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.725 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 79.456 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.431 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.525 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.253 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron 1389 | Intel Xeon E5-2609 v2 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | K10 | Ivy Bridge EP |
Startdatum | 1 Jun 2009 | September 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $269 | $396 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2044 | 1759 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Jetzt kaufen | $509.95 | |
Processor Number | E5-2609V2 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 2.97 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.9 GHz | 2.50 GHz |
L1 Cache | 512 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 6 MB | 10240 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 22 nm |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Matrizengröße | 160 mm | |
Maximale Kerntemperatur | 71°C | |
Maximale Frequenz | 2.50 GHz | |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.65–1.30V | |
Speicher |
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Maximale Speichergröße | 256 TB | 768 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR2-1066 | DDR3 800/1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 42.6 GB/s | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Unterstützte Sockel | AM2+, AM3 | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |