AMD Opteron 2350 HE versus AMD Opteron 246

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 2350 HE et AMD Opteron 246 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

versus

AMD Opteron 246

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 2350 HE

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 2 mois plus tard
3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 79 Watt versus 89 Watt
4.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2820 versus 632

Caractéristiques
Date de sortie	October 2008 versus August 2003
Nombre de noyaux	4 versus 1
Processus de fabrication	65 nm versus 130 nm
Cache L1	256 KB (shared) versus 128 KB
Cache L2	2048 KB (shared) versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP)	79 Watt versus 89 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	2820 versus 632

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 246

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

632

Nom	AMD Opteron 2350 HE	AMD Opteron 246
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	632

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 2350 HE	AMD Opteron 246
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Barcelona	SledgeHammer
Date de sortie	October 2008	August 2003
Position dans l’évaluation de la performance	3328	3339
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$109
Prix maintenant		$19.99
Valeur pour le prix (0-100)		9.33
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	285 mm	193 mm
Cache L1	256 KB (shared)	128 KB
Cache L2	2048 KB (shared)	1024 KB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	65 nm	130 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	76 °C
Fréquence maximale	2 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	4	1
Compte de transistor	463 million	106 million
Compatibilité
Prise courants soutenu	Fr2	940
Thermal Design Power (TDP)	79 Watt	89 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1