AMD Opteron 2350 HE versus Intel Pentium III 1266S

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 2350 HE et Intel Pentium III 1266S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

versus

Intel Pentium III 1266S

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 2350 HE

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.27 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
32x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
9.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2820 versus 309

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 1
Fréquence maximale	2 GHz versus 1.27 GHz
Processus de fabrication	65 nm versus 130 nm
Cache L1	256 KB (shared) versus 8 KB
Cache L2	2048 KB (shared) versus 512 KB
Référence
PassMark - CPU mark	2820 versus 309

Raisons pour considerer le Intel Pentium III 1266S

2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 30.4 Watt versus 79 Watt

Thermal Design Power (TDP)	30.4 Watt versus 79 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Pentium III 1266S

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

309

Nom	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1266S
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	309

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1266S
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Barcelona	Tualatin
Date de sortie	October 2008	Q4'01
Position dans l’évaluation de la performance	3317	3355
Segment vertical	Server	Server
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	285 mm	80 mm
Cache L1	256 KB (shared)	8 KB
Cache L2	2048 KB (shared)	512 KB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	65 nm	130 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	76 °C	69 °C
Fréquence maximale	2 GHz	1.27 GHz
Nombre de noyaux	4	1
Compte de transistor	463 million	44 million
Base frequency		1.26 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Température de noyau maximale		69°C
Rangée de tension VID		1.5V
Compatibilité
Prise courants soutenu	Fr2	PPGA370
Thermal Design Power (TDP)	79 Watt	30.4 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Technologies élevé
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)