AMD Opteron 2350 HE versus Intel Xeon 2.66

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 2350 HE et Intel Xeon 2.66 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

versus

Intel Xeon 2.66

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 2350 HE

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 10 mois plus tard
3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 79 Watt versus 89 Watt
6.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2820 versus 435

Caractéristiques
Date de sortie	October 2008 versus November 2002
Nombre de noyaux	4 versus 1
Processus de fabrication	65 nm versus 130 nm
Cache L1	256 KB (shared) versus 16 KB
Cache L2	2048 KB (shared) versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	79 Watt versus 89 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	2820 versus 435

Raisons pour considerer le Intel Xeon 2.66

Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.66 GHz versus 2 GHz

Fréquence maximale	2.66 GHz versus 2 GHz

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Xeon 2.66

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

435

Nom	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 2.66
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	435

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 2.66
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Barcelona	Prestonia
Date de sortie	October 2008	November 2002
Position dans l’évaluation de la performance	3317	3349
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	285 mm	217 mm
Cache L1	256 KB (shared)	16 KB
Cache L2	2048 KB (shared)	512 KB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	65 nm	130 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	76 °C
Fréquence maximale	2 GHz	2.66 GHz
Nombre de noyaux	4	1
Compte de transistor	463 million	55 million
Compatibilité
Prise courants soutenu	Fr2	604
Thermal Design Power (TDP)	79 Watt	89 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2