AMD Opteron 3260 HE versus Intel Xeon E3-1240

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3260 HE et Intel Xeon E3-1240 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 3260 HE

versus

Intel Xeon E3-1240

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3260 HE

4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 78% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 80 Watt

Cache L2	4 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 80 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1240

4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 69.1°C versus 61.10°C
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 91% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1723 versus 900
2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5403 versus 2283

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 4
Température de noyau maximale	69.1°C versus 61.10°C
Cache L1	64 KB (per core) versus 192 KB
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1723 versus 900
PassMark - CPU mark	5403 versus 2283

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1240

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

900

1723

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2283

5403

Nom	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1240
PassMark - Single thread mark	900	1723
PassMark - CPU mark	2283	5403
Geekbench 4 - Single Core		714
Geekbench 4 - Multi-Core		2746
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.497
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		76.242
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.537
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.514
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.798

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1240
Essentiel
Family	AMD Opteron
OPN PIB	OS3260HOW4MGUBOX
OPN Tray	OS3260HOW4MGU
Position dans l’évaluation de la performance	2355	2375
Série	AMD Opteron 3200 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Segment vertical	Server	Server
Nom de code de l’architecture		Sandy Bridge
Date de sortie		April 2011
Prix de sortie (MSRP)		$209
Prix maintenant		$244
Processor Number		E3-1240
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		9.61
Performance
Base frequency	2.7 GHz	3.30 GHz
Cache L1	192 KB	64 KB (per core)
Cache L2	4 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	32 nm
Température de noyau maximale	61.10°C	69.1°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		216 mm
Compte de transistor		1160 million
Mémoire
Supported memory frequency	2000 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM3+	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)