AMD Opteron 3260 HE versus AMD Opteron 3320 EE
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3260 HE et AMD Opteron 3320 EE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3260 HE
- Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 2.5 GHz
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 900 versus 774
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 2.5 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 900 versus 774 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3320 EE
- Environ 15% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 61.10°C
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
- Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2675 versus 2283
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 70°C versus 61.10°C |
Cache L3 | 8 MB versus 4 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 2675 versus 2283 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: AMD Opteron 3320 EE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Opteron 3260 HE | AMD Opteron 3320 EE |
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PassMark - Single thread mark | 900 | 774 |
PassMark - CPU mark | 2283 | 2675 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron 3260 HE | AMD Opteron 3320 EE | |
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Essentiel |
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Family | AMD Opteron | AMD Opteron |
OPN PIB | OS3260HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3260HOW4MGU | OS3320SJW4KHK |
Position dans l’évaluation de la performance | 2354 | 2515 |
Série | AMD Opteron 3200 Series Processor | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Segment vertical | Server | Server |
Nom de code de l’architecture | Delhi | |
Date de sortie | 2012 | |
Performance |
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Base frequency | 2.7 GHz | 1.9 GHz |
Cache L1 | 192 KB | 192 KB |
Cache L2 | 4 MB | 4 MB |
Cache L3 | 4 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 61.10°C | 70°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 2.5 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 315 mm | |
Compte de transistor | 1200 million | |
Mémoire |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | 1400 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM3+ | AM3+ |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 25 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Technologies élevé |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |