AMD Opteron 3365 versus Intel Xeon E5-2690 v2
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3365 et Intel Xeon E5-2690 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3365
- 3.2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
- 2.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2048 versus 712
- Environ 4% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6931 versus 6694
Caractéristiques | |
Cache L2 | 8 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 2048 versus 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6931 versus 6694 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2690 v2
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
- 12 plus de fils: 20 versus 8
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.3 GHz
- Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 88°C versus 70.30°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 63% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1849 versus 1132
- 5.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22000 versus 4105
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 8 |
Nombre de fils | 20 versus 8 |
Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 3.3 GHz |
Température de noyau maximale | 88°C versus 70.30°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 384 KB |
Cache L3 | 25600 KB (shared) versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1849 versus 1132 |
PassMark - CPU mark | 22000 versus 4105 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 3365
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD Opteron 3365 | Intel Xeon E5-2690 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 1132 | 1849 |
PassMark - CPU mark | 4105 | 22000 |
Geekbench 4 - Single Core | 2048 | 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6931 | 6694 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron 3365 | Intel Xeon E5-2690 v2 | |
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Essentiel |
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Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS3365OLW8KHK | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1346 | 1340 |
Série | AMD Opteron 3300 Series Processor | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Segment vertical | Server | Server |
Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP | |
Date de sortie | September 2013 | |
Prix de sortie (MSRP) | $2,697 | |
Prix maintenant | $435 | |
Processor Number | E5-2690V2 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 11.18 | |
Performance |
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Base frequency | 2.3 GHz | 3.00 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 8 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 25600 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 70.30°C | 88°C |
Fréquence maximale | 3.3 GHz | 3.60 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 10 |
Nombre de fils | 8 | 20 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
Taille de dé | 160 mm | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Mémoire |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM3+ | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |