AMD Opteron 3365 versus Intel Xeon E5-2690 v2

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3365 et Intel Xeon E5-2690 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Opteron 3365

versus

Intel Xeon E5-2690 v2

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3365

3.2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
2.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2048 versus 712
Environ 4% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6931 versus 6694

Caractéristiques
Cache L2	8 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 130 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	2048 versus 712
Geekbench 4 - Multi-Core	6931 versus 6694

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2690 v2

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
12 plus de fils: 20 versus 8
Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.3 GHz
Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 88°C versus 70.30°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 64% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1852 versus 1132
5.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22018 versus 4105

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 8
Fréquence maximale	3.60 GHz versus 3.3 GHz
Température de noyau maximale	88°C versus 70.30°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 384 KB
Cache L3	25600 KB (shared) versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1852 versus 1132
PassMark - CPU mark	22018 versus 4105

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 3365
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1132

1852

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4105

22018

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2048

712

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

6931

6694

Nom	AMD Opteron 3365	Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark	1132	1852
PassMark - CPU mark	4105	22018
Geekbench 4 - Single Core	2048	712
Geekbench 4 - Multi-Core	6931	6694

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 3365	Intel Xeon E5-2690 v2
Essentiel
Family	AMD Opteron
OPN Tray	OS3365OLW8KHK
Position dans l’évaluation de la performance	1344	1337
Série	AMD Opteron 3300 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Segment vertical	Server	Server
Nom de code de l’architecture		Ivy Bridge EP
Date de sortie		September 2013
Prix de sortie (MSRP)		$2,697
Prix maintenant		$435
Processor Number		E5-2690V2
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		11.18
Performance
Base frequency	2.3 GHz	3.00 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	8 MB	256 KB (per core)
Cache L3	8 MB	25600 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	22 nm
Température de noyau maximale	70.30°C	88°C
Fréquence maximale	3.3 GHz	3.60 GHz
Nombre de noyaux	8	10
Nombre de fils	8	20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s QPI
Taille de dé		160 mm
Number of QPI Links		2
Compte de transistor		1400 million
Rangée de tension VID		0.65V–1.30V
Mémoire
Supported memory frequency	2000 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		4
Bande passante de mémoire maximale		59.7 GB/s
Taille de mémore maximale		768 GB
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM3+	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Package Size		52.5mm x 45mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		40
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		x4, x8, x16
Scalability		2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)