AMD Opteron 3365 versus Intel Xeon E5-2690 v2

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3365 et Intel Xeon E5-2690 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3365

  • 3.2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
  • 2.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2048 versus 712
  • Environ 4% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6931 versus 6694
Caractéristiques
Cache L2 8 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 130 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 2048 versus 712
Geekbench 4 - Multi-Core 6931 versus 6694

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2690 v2

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
  • 12 plus de fils: 20 versus 8
  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.3 GHz
  • Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 88°C versus 70.30°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 63% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1849 versus 1132
  • 5.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22000 versus 4105
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 8
Nombre de fils 20 versus 8
Fréquence maximale 3.60 GHz versus 3.3 GHz
Température de noyau maximale 88°C versus 70.30°C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 384 KB
Cache L3 25600 KB (shared) versus 8 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 1849 versus 1132
PassMark - CPU mark 22000 versus 4105

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 3365
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1132
1849
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4105
22000
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2048
712
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
6931
6694
Nom AMD Opteron 3365 Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark 1132 1849
PassMark - CPU mark 4105 22000
Geekbench 4 - Single Core 2048 712
Geekbench 4 - Multi-Core 6931 6694

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 3365 Intel Xeon E5-2690 v2

Essentiel

Family AMD Opteron
OPN Tray OS3365OLW8KHK
Position dans l’évaluation de la performance 1347 1341
Série AMD Opteron 3300 Series Processor Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Segment vertical Server Server
Nom de code de l’architecture Ivy Bridge EP
Date de sortie September 2013
Prix de sortie (MSRP) $2,697
Prix maintenant $435
Processor Number E5-2690V2
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 11.18

Performance

Base frequency 2.3 GHz 3.00 GHz
Cache L1 384 KB 64 KB (per core)
Cache L2 8 MB 256 KB (per core)
Cache L3 8 MB 25600 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 22 nm
Température de noyau maximale 70.30°C 88°C
Fréquence maximale 3.3 GHz 3.60 GHz
Nombre de noyaux 8 10
Nombre de fils 8 20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm
Number of QPI Links 2
Compte de transistor 1400 million
Rangée de tension VID 0.65V–1.30V

Mémoire

Supported memory frequency 2000 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 59.7 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB

Compatibilité

Prise courants soutenu AM3+ FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Package Size 52.5mm x 45mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)