AMD Opteron 3365 vs Intel Xeon E5-2690 v2

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 3365 y Intel Xeon E5-2690 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Opteron 3365

Intel Xeon E5-2690 v2

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 3365

3.2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
2.9 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 2048 vs 712
Alrededor de 4% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 6931 vs 6694

Especificaciones
Caché L2	8 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 130 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	2048 vs 712
Geekbench 4 - Multi-Core	6931 vs 6694

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2690 v2

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
12 más subprocesos: 20 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.60 GHz vs 3.3 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 25% mayor: 88°C vs 70.30°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Alrededor de 67% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 63% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1849 vs 1132
5.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22000 vs 4105

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 8
Número de subprocesos	20 vs 8
Frecuencia máxima	3.60 GHz vs 3.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo	88°C vs 70.30°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 384 KB
Caché L3	25600 KB (shared) vs 8 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1849 vs 1132
PassMark - CPU mark	22000 vs 4105

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 3365
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1132

1849

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4105

22000

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2048

712

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

6931

6694

Nombre	AMD Opteron 3365	Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark	1132	1849
PassMark - CPU mark	4105	22000
Geekbench 4 - Single Core	2048	712
Geekbench 4 - Multi-Core	6931	6694

Comparar especificaciones

	AMD Opteron 3365	Intel Xeon E5-2690 v2
Esenciales
Family	AMD Opteron
OPN Tray	OS3365OLW8KHK
Lugar en calificación por desempeño	1347	1341
Series	AMD Opteron 3300 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Segmento vertical	Server	Server
Nombre clave de la arquitectura		Ivy Bridge EP
Fecha de lanzamiento		September 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)		$2,697
Precio ahora		$435
Processor Number		E5-2690V2
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		11.18
Desempeño
Base frequency	2.3 GHz	3.00 GHz
Caché L1	384 KB	64 KB (per core)
Caché L2	8 MB	256 KB (per core)
Caché L3	8 MB	25600 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	70.30°C	88°C
Frecuencia máxima	3.3 GHz	3.60 GHz
Número de núcleos	8	10
Número de subprocesos	8	20
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s QPI
Troquel		160 mm
Number of QPI Links		2
Número de transistores		1400 million
Rango de voltaje VID		0.65V–1.30V
Memoria
Supported memory frequency	2000 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		4
Máximo banda ancha de la memoria		59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM3+	FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		2
Package Size		52.5mm x 45mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		40
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		x4, x8, x16
Scalability		2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)