AMD Opteron 3365 vs Intel Xeon E5-2690 v2

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 3365 y Intel Xeon E5-2690 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 3365

  • 3.2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
  • 2.9 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 2048 vs 712
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 6931 vs 6694
Especificaciones
Caché L2 8 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 130 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 2048 vs 712
Geekbench 4 - Multi-Core 6931 vs 6694

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2690 v2

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
  • 12 más subprocesos: 20 vs 8
  • Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.60 GHz vs 3.3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 25% mayor: 88°C vs 70.30°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Alrededor de 67% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 64% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1852 vs 1132
  • 5.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22018 vs 4105
Especificaciones
Número de núcleos 10 vs 8
Número de subprocesos 20 vs 8
Frecuencia máxima 3.60 GHz vs 3.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 88°C vs 70.30°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 384 KB
Caché L3 25600 KB (shared) vs 8 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1852 vs 1132
PassMark - CPU mark 22018 vs 4105

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 3365
CPU 2: Intel Xeon E5-2690 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1132
1852
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4105
22018
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2048
712
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
6931
6694
Nombre AMD Opteron 3365 Intel Xeon E5-2690 v2
PassMark - Single thread mark 1132 1852
PassMark - CPU mark 4105 22018
Geekbench 4 - Single Core 2048 712
Geekbench 4 - Multi-Core 6931 6694

Comparar especificaciones

AMD Opteron 3365 Intel Xeon E5-2690 v2

Esenciales

Family AMD Opteron
OPN Tray OS3365OLW8KHK
Lugar en calificación por desempeño 1344 1337
Series AMD Opteron 3300 Series Processor Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Segmento vertical Server Server
Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge EP
Fecha de lanzamiento September 2013
Precio de lanzamiento (MSRP) $2,697
Precio ahora $435
Processor Number E5-2690V2
Status Launched
Valor/costo (0-100) 11.18

Desempeño

Base frequency 2.3 GHz 3.00 GHz
Caché L1 384 KB 64 KB (per core)
Caché L2 8 MB 256 KB (per core)
Caché L3 8 MB 25600 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 70.30°C 88°C
Frecuencia máxima 3.3 GHz 3.60 GHz
Número de núcleos 8 10
Número de subprocesos 8 20
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s QPI
Troquel 160 mm
Number of QPI Links 2
Número de transistores 1400 million
Rango de voltaje VID 0.65V–1.30V

Memoria

Supported memory frequency 2000 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR3 DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB

Compatibilidad

Zócalos soportados AM3+ FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2
Package Size 52.5mm x 45mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)