AMD PRO A12-9830B versus Intel Xeon Phi 7210F

Analyse comparative des processeurs AMD PRO A12-9830B et Intel Xeon Phi 7210F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité.

AMD PRO A12-9830B

versus

Intel Xeon Phi 7210F

Différences

Raisons pour considerer le AMD PRO A12-9830B

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
Environ 147% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 1.50 GHz
6.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 230 Watt

Date de sortie	24 October 2016 versus June 2016
Fréquence maximale	3.7 GHz versus 1.50 GHz
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 230 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7210F

60 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	64 versus 4
Processus de fabrication	14 nm versus 28 nm
Cache L2	512 KB (per core) versus 2 MB

Comparer les caractéristiques

	AMD PRO A12-9830B	Intel Xeon Phi 7210F
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bristol Ridge	Knights Landing
Family	AMD PRO A-Series Processors
Date de sortie	24 October 2016	June 2016
OPN Tray	AM983BAEY44AB
OS Support	Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Série	AMD PRO A-Series A12 APU for Laptops	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Segment vertical	Laptop	Server
Numéro du processeur		7210F
Statut		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3 GHz	1.30 GHz
Taille de dé	250 mm
Cache L2	2 MB	512 KB (per core)
Processus de fabrication	28 nm	14 nm
Température de noyau maximale	90°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	1.50 GHz
Nombre de noyaux	4	64
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	4
Compte de transistor	3100 Million	8000 million
Ouvert
Cache L1		32 KB (per core)
Rangée de tension VID		0.550-1.125V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	6
Fréquence mémoire prise en charge	2400 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4-2133
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		102 GB/s
Taille de mémore maximale		384 GB
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	R7
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Configurable TDP	25 Watt/45 Watt
Prise courants soutenu	FP4	SVLCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	230 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	4
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Technologies élevé
AMD Secure technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
FreeSync
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
PowerTune
RAID
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot