AMD PRO A12-9830B vs Intel Xeon Phi 7210F

Vergleichende Analyse von AMD PRO A12-9830B und Intel Xeon Phi 7210F Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit.

AMD PRO A12-9830B

Intel Xeon Phi 7210F

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD PRO A12-9830B

CPU ist neuer: Startdatum 4 Monat(e) später
Etwa 147% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 1.50 GHz
6.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 230 Watt

Startdatum	24 October 2016 vs June 2016
Maximale Frequenz	3.7 GHz vs 1.50 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 230 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7210F

60 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 64 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	64 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 28 nm
L2 Cache	512 KB (per core) vs 2 MB

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD PRO A12-9830B	Intel Xeon Phi 7210F
Essenzielles
Architektur Codename	Bristol Ridge	Knights Landing
Family	AMD PRO A-Series Processors
Startdatum	24 October 2016	June 2016
OPN Tray	AM983BAEY44AB
OS Support	Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Serie	AMD PRO A-Series A12 APU for Laptops	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Vertikales Segment	Laptop	Server
Processor Number		7210F
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3 GHz	1.30 GHz
Matrizengröße	250 mm
L2 Cache	2 MB	512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C
Maximale Frequenz	3.7 GHz	1.50 GHz
Anzahl der Adern	4	64
Number of GPU cores	8
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	3100 Million	8000 million
Freigegeben
L1 Cache		32 KB (per core)
VID-Spannungsbereich		0.550-1.125V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	6
Supported memory frequency	2400 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4	DDR4-2133
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		102 GB/s
Maximale Speichergröße		384 GB
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz	900 MHz
iGPU Kernzahl	8
Prozessorgrafiken	R7
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Configurable TDP	25 Watt/45 Watt
Unterstützte Sockel	FP4	SVLCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	230 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8	4
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations		x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Fortschrittliche Technologien
AMD Secure technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
FreeSync
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
PowerTune
RAID
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot