AMD PRO A12-9830B vs Intel Xeon Phi 7210F

Análisis comparativo de los procesadores AMD PRO A12-9830B y Intel Xeon Phi 7210F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad.

AMD PRO A12-9830B

Intel Xeon Phi 7210F

Diferencias

Razones para considerar el AMD PRO A12-9830B

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 147% más alta: 3.7 GHz vs 1.50 GHz
6.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 230 Watt

Fecha de lanzamiento	24 October 2016 vs June 2016
Frecuencia máxima	3.7 GHz vs 1.50 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 230 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7210F

60 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 64 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	64 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm
Caché L2	512 KB (per core) vs 2 MB

Comparar especificaciones

	AMD PRO A12-9830B	Intel Xeon Phi 7210F
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Bristol Ridge	Knights Landing
Family	AMD PRO A-Series Processors
Fecha de lanzamiento	24 October 2016	June 2016
OPN Tray	AM983BAEY44AB
OS Support	Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Series	AMD PRO A-Series A12 APU for Laptops	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Segmento vertical	Laptop	Server
Processor Number		7210F
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3 GHz	1.30 GHz
Troquel	250 mm
Caché L2	2 MB	512 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C
Frecuencia máxima	3.7 GHz	1.50 GHz
Número de núcleos	4	64
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	4
Número de transistores	3100 Million	8000 million
Desbloqueado
Caché L1		32 KB (per core)
Rango de voltaje VID		0.550-1.125V
Memoria
Canales máximos de memoria	2	6
Supported memory frequency	2400 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR4-2133
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria		102 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		384 GB
Gráficos
Enduro
Frecuencia gráfica máxima	900 MHz
Número de núcleos iGPU	8
Procesador gráfico	R7
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
Vulkan
Compatibilidad
Configurable TDP	25 Watt/45 Watt
Zócalos soportados	FP4	SVLCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	230 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8	4
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Tecnologías avanzadas
AMD Secure technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
FreeSync
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
PowerTune
RAID
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot