AMD Phenom X3 8750 BE versus Intel Celeron M 585
Analyse comparative des processeurs AMD Phenom X3 8750 BE et Intel Celeron M 585 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Virtualization, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Phenom X3 8750 BE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 1
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.16 GHz
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Nombre de noyaux | 3 versus 1 |
| Fréquence maximale | 2.4 GHz versus 2.16 GHz |
| Cache L2 | 512 KB (per core) versus 1024 KB |
Raisons pour considerer le Intel Celeron M 585
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 95 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 31 Watt versus 95 Watt |
Comparer les caractéristiques
| AMD Phenom X3 8750 BE | Intel Celeron M 585 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Toliman | Merom |
| Date de sortie | September 2008 | 20 August 2008 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
| Segment vertical | Desktop | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $70 | |
| Numéro du processeur | 585 | |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
| Statut | Discontinued | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Taille de dé | 285 mm | 143 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 1024 KB |
| Cache L3 | 2048 KB (shared) | |
| Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
| Fréquence maximale | 2.4 GHz | 2.16 GHz |
| Nombre de noyaux | 3 | 1 |
| Compte de transistor | 450 million | 291 million |
| Ouvert | ||
| Fréquence de base | 2.16 GHz | |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | |
| Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
| Température de noyau maximale | 100°C | |
| Nombre de fils | 1 | |
| Rangée de tension VID | 0.95-1.30V | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Prise courants soutenu | AM2+ | PPGA478 |
| Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 31 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 35mm x 35mm | |
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||