AMD Phenom X4 9850B versus Intel Pentium 4 HT 660

Analyse comparative des processeurs AMD Phenom X4 9850B et Intel Pentium 4 HT 660 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Virtualization, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Phenom X4 9850B

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
  • 18.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 115 Watt
Date de sortie August 2008 versus February 2005
Nombre de noyaux 4 versus 1
Processus de fabrication 65 nm versus 90 nm
Cache L1 128 KB (per core) versus 28 KB
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt versus 115 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 660

  • Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 2.5 GHz
Fréquence maximale 3.6 GHz versus 2.5 GHz

Comparer les références

CPU 1: AMD Phenom X4 9850B
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 660

Nom AMD Phenom X4 9850B Intel Pentium 4 HT 660
PassMark - Single thread mark 992
PassMark - CPU mark 1946
Geekbench 4 - Single Core 975
Geekbench 4 - Multi-Core 1106

Comparer les caractéristiques

AMD Phenom X4 9850B Intel Pentium 4 HT 660

Essentiel

Nom de code de l’architecture Agena Prescott
Date de sortie August 2008 February 2005
Position dans l’évaluation de la performance 2274 2285
Segment vertical Desktop Desktop
Processor Number 660
Série Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 285 mm 135 mm2
Cache L1 128 KB (per core) 28 KB
Cache L2 512 KB (per core) 2048 KB
Cache L3 2048 KB (shared)
Processus de fabrication 65 nm 90 nm
Fréquence maximale 2.5 GHz 3.6 GHz
Nombre de noyaux 4 1
Compte de transistor 450 million 169 million
Base frequency 3.60 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Température de noyau maximale 70.8°C
Rangée de tension VID 1.200V-1.400V

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM2+ PLGA775, PPGA775
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 115 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring