AMD Phenom X4 9850B vs Intel Pentium 4 HT 660

Vergleichende Analyse von AMD Phenom X4 9850B und Intel Pentium 4 HT 660 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Virtualisierung, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X4 9850B

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 6 Monat(e) später
  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
  • 18.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 21% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 115 Watt
Startdatum August 2008 vs February 2005
Anzahl der Adern 4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik 65 nm vs 90 nm
L1 Cache 128 KB (per core) vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt vs 115 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 660

  • Etwa 44% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 2.5 GHz
Maximale Frequenz 3.6 GHz vs 2.5 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Phenom X4 9850B
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 660

Name AMD Phenom X4 9850B Intel Pentium 4 HT 660
PassMark - Single thread mark 992
PassMark - CPU mark 1946
Geekbench 4 - Single Core 975
Geekbench 4 - Multi-Core 1106

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Phenom X4 9850B Intel Pentium 4 HT 660

Essenzielles

Architektur Codename Agena Prescott
Startdatum August 2008 February 2005
Platz in der Leistungsbewertung 2274 2285
Vertikales Segment Desktop Desktop
Processor Number 660
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 285 mm 135 mm2
L1 Cache 128 KB (per core) 28 KB
L2 Cache 512 KB (per core) 2048 KB
L3 Cache 2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 90 nm
Maximale Frequenz 2.5 GHz 3.6 GHz
Anzahl der Adern 4 1
Anzahl der Transistoren 450 million 169 million
Base frequency 3.60 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Maximale Kerntemperatur 70.8°C
VID-Spannungsbereich 1.200V-1.400V

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel AM2+ PLGA775, PPGA775
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt 115 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring