AMD Phenom X4 9850B vs Intel Pentium 4 HT 660

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom X4 9850B y Intel Pentium 4 HT 660 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Virtualización, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom X4 9850B

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
  • 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
  • 18.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 21% más bajo: 95 Watt vs 115 Watt
Fecha de lanzamiento August 2008 vs February 2005
Número de núcleos 4 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 90 nm
Caché L1 128 KB (per core) vs 28 KB
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt vs 115 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 660

  • Una velocidad de reloj alrededor de 44% más alta: 3.6 GHz vs 2.5 GHz
Frecuencia máxima 3.6 GHz vs 2.5 GHz

Comparar referencias

CPU 1: AMD Phenom X4 9850B
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 660

Nombre AMD Phenom X4 9850B Intel Pentium 4 HT 660
PassMark - Single thread mark 992
PassMark - CPU mark 1946
Geekbench 4 - Single Core 975
Geekbench 4 - Multi-Core 1106

Comparar especificaciones

AMD Phenom X4 9850B Intel Pentium 4 HT 660

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Agena Prescott
Fecha de lanzamiento August 2008 February 2005
Lugar en calificación por desempeño 2275 2286
Segmento vertical Desktop Desktop
Processor Number 660
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 285 mm 135 mm2
Caché L1 128 KB (per core) 28 KB
Caché L2 512 KB (per core) 2048 KB
Caché L3 2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 90 nm
Frecuencia máxima 2.5 GHz 3.6 GHz
Número de núcleos 4 1
Número de transistores 450 million 169 million
Base frequency 3.60 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Temperatura máxima del núcleo 70.8°C
Rango de voltaje VID 1.200V-1.400V

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados AM2+ PLGA775, PPGA775
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt 115 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring