AMD Phenom X4 9850B vs Intel Pentium 4 HT 660
Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom X4 9850B y Intel Pentium 4 HT 660 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Virtualización, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Phenom X4 9850B
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
- 18.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 21% más bajo: 95 Watt vs 115 Watt
Fecha de lanzamiento | August 2008 vs February 2005 |
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 28 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt vs 115 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 660
- Una velocidad de reloj alrededor de 44% más alta: 3.6 GHz vs 2.5 GHz
Frecuencia máxima | 3.6 GHz vs 2.5 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Phenom X4 9850B
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 660
Nombre | AMD Phenom X4 9850B | Intel Pentium 4 HT 660 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 992 | |
PassMark - CPU mark | 1946 | |
Geekbench 4 - Single Core | 975 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1106 |
Comparar especificaciones
AMD Phenom X4 9850B | Intel Pentium 4 HT 660 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Agena | Prescott |
Fecha de lanzamiento | August 2008 | February 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | 2275 | 2286 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | 660 | |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 285 mm | 135 mm2 |
Caché L1 | 128 KB (per core) | 28 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 2048 KB |
Caché L3 | 2048 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 90 nm |
Frecuencia máxima | 2.5 GHz | 3.6 GHz |
Número de núcleos | 4 | 1 |
Número de transistores | 450 million | 169 million |
Base frequency | 3.60 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Temperatura máxima del núcleo | 70.8°C | |
Rango de voltaje VID | 1.200V-1.400V | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM2+ | PLGA775, PPGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt | 115 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring |