AMD R-272F versus Intel Core M-5Y10c
Analyse comparative des processeurs AMD R-272F et Intel Core M-5Y10c pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD R-272F
- Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.00 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale | 3.2 GHz versus 2.00 GHz |
Température de noyau maximale | 100 °C versus 95 °C |
Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y10c
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 7x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 35 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1109 versus 1087
- Environ 55% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1887 versus 1215
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 December 2014 versus 21 May 2012 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 128 KB versus 96 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1109 versus 1087 |
PassMark - CPU mark | 1887 versus 1215 |
Comparer les références
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core M-5Y10c
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD R-272F | Intel Core M-5Y10c |
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PassMark - Single thread mark | 1087 | 1109 |
PassMark - CPU mark | 1215 | 1887 |
Geekbench 4 - Single Core | 471 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 981 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.294 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 99.709 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.643 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 7.247 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.666 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 857 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1613 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2750 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 857 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1613 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2750 |
Comparer les caractéristiques
AMD R-272F | Intel Core M-5Y10c | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Piledriver | Broadwell |
Date de sortie | 21 May 2012 | 1 December 2014 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2189 | 1968 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $281 | |
Prix maintenant | $281 | |
Processor Number | 5Y10c | |
Série | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 2.95 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.7 GHz | 800 MHz |
Cache L1 | 96 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1 MB | 512 KB |
Processus de fabrication | 32 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 95 °C |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | 2.00 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Taille de dé | 82 mm | |
Cache L3 | 4 MB | |
Compte de transistor | 1300 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
Freéquency maximale des graphiques | 686 MHz | 800 MHz |
Nombre de pipelines | 192 | |
Graphiques du processeur | Radeon HD 7520G | Intel® HD Graphics 5300 |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x161E | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
VGA | ||
eDP | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.2 | 4.3 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FS1 | FCBGA1234 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 4.5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 6 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.00 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 30mm x 16.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 12 |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |