AMD R-272F vs Intel Core M-5Y10c
Análisis comparativo de los procesadores AMD R-272F y Intel Core M-5Y10c para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD R-272F
- Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 3.2 GHz vs 2.00 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 °C vs 95 °C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 2.00 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 95 °C |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Razones para considerar el Intel Core M-5Y10c
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 6 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 7 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1109 vs 1087
- Alrededor de 55% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1887 vs 1215
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 December 2014 vs 21 May 2012 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 128 KB vs 96 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1109 vs 1087 |
PassMark - CPU mark | 1887 vs 1215 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core M-5Y10c
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD R-272F | Intel Core M-5Y10c |
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PassMark - Single thread mark | 1087 | 1109 |
PassMark - CPU mark | 1215 | 1887 |
Geekbench 4 - Single Core | 471 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 981 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.294 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 99.709 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.643 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 7.247 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.666 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 857 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1613 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2750 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 857 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1613 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2750 |
Comparar especificaciones
AMD R-272F | Intel Core M-5Y10c | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Piledriver | Broadwell |
Fecha de lanzamiento | 21 May 2012 | 1 December 2014 |
Lugar en calificación por desempeño | 2189 | 1968 |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
Precio ahora | $281 | |
Processor Number | 5Y10c | |
Series | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 2.95 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.7 GHz | 800 MHz |
Caché L1 | 96 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 2.00 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Troquel | 82 mm | |
Caché L3 | 4 MB | |
Número de transistores | 1300 Million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 686 MHz | 800 MHz |
Número de pipelines | 192 | |
Procesador gráfico | Radeon HD 7520G | Intel® HD Graphics 5300 |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x161E | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
VGA | ||
eDP | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.2 | 4.3 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FS1 | FCBGA1234 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 4.5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 6 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.00 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 30mm x 16.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 12 |
Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |