AMD RX-427BB versus Intel Core i5-4570TE

Analyse comparative des processeurs AMD RX-427BB et Intel Core i5-4570TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD RX-427BB

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 108991% vitesse de fonctionnement plus vite: 3600 MHz versus 3.30 GHz
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie 20 May 2014 versus June 2013
Nombre de noyaux 4 versus 2
Fréquence maximale 3600 MHz versus 3.30 GHz
Cache L1 256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 4 MB versus 256 KB (per core)

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570TE

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
Processus de fabrication 22 nm versus 28 nm

Comparer les références

CPU 1: AMD RX-427BB
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Nom AMD RX-427BB Intel Core i5-4570TE
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5750
PassMark - Single thread mark 1622
PassMark - CPU mark 3074

Comparer les caractéristiques

AMD RX-427BB Intel Core i5-4570TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Bald Eagle Haswell
Family AMD R-Series
Date de sortie 20 May 2014 June 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1610 1590
Processor Number RX-427BB i5-4570TE
Segment vertical Embedded Embedded
Prix de sortie (MSRP) $239
Prix maintenant $198.99
Série 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 5.67

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2700 MHz 2.70 GHz
Taille de dé 928 mm2 177 mm
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 4 MB 256 KB (per core)
Processus de fabrication 28 nm 22 nm
Fréquence maximale 3600 MHz 3.30 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 4 4
Bus Speed 5 GT/s DMI
Cache L3 4096 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 66.35°C
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Genres de mémoire soutenus DDR3-2133 DDR3 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Graphics base frequency 600 MHz 350 MHz
Freéquency maximale des graphiques 686 MHz 1 GHz
Nombre de pipelines 512
Graphiques du processeur Radeon R7 Graphics Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1
OpenGL 4.2

Compatibilité

Configurable TDP 30-35 Watt
Package Size micro-BGA 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Prise courants soutenu BGA (FP3) FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)