AMD RX-427BB vs Intel Core i5-4570TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD RX-427BB y Intel Core i5-4570TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD RX-427BB

Intel Core i5-4570TE

Diferencias

Razones para considerar el AMD RX-427BB

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 108991% más alta: 3600 MHz vs 3.30 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	20 May 2014 vs June 2013
Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3600 MHz vs 3.30 GHz
Caché L1	256 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	4 MB vs 256 KB (per core)

Razones para considerar el Intel Core i5-4570TE

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm

Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 28 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD RX-427BB
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Nombre	AMD RX-427BB	Intel Core i5-4570TE
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5750
PassMark - Single thread mark		1643
PassMark - CPU mark		3097

Comparar especificaciones

	AMD RX-427BB	Intel Core i5-4570TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Bald Eagle	Haswell
Family	AMD R-Series
Fecha de lanzamiento	20 May 2014	June 2013
Lugar en calificación por desempeño	1609	1573
Número del procesador	RX-427BB	i5-4570TE
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP)		$239
Precio ahora		$198.99
Series		4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Estado		Launched
Valor/costo (0-100)		5.67
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2700 MHz	2.70 GHz
Troquel	928 mm2	177 mm
Caché L1	256 KB	64 KB (per core)
Caché L2	4 MB	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	22 nm
Frecuencia máxima	3600 MHz	3.30 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	4	4
Bus Speed		5 GT/s DMI
Caché L3		4096 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Temperatura máxima del núcleo		66.35°C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR3-2133	DDR3 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Frecuencia gráfica máxima	686 MHz	1 GHz
Número de pipelines	512
Procesador gráfico	Radeon R7 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		1.7 GB
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1
OpenGL	4.2
Compatibilidad
Configurable TDP	30-35 Watt
Tamaño del paquete	micro-BGA	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Zócalos soportados	BGA (FP3)	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Thermal Solution		PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Escalabilidad		1S Only
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)