AMD RX-427BB vs Intel Core i5-4570TE

Vergleichende Analyse von AMD RX-427BB und Intel Core i5-4570TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD RX-427BB

Intel Core i5-4570TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD RX-427BB

CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 108991% höhere Taktfrequenz: 3600 MHz vs 3.30 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	20 May 2014 vs June 2013
Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	3600 MHz vs 3.30 GHz
L1 Cache	256 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	4 MB vs 256 KB (per core)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4570TE

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm

Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 28 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD RX-427BB
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

Name	AMD RX-427BB	Intel Core i5-4570TE
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5750
PassMark - Single thread mark		1643
PassMark - CPU mark		3097

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD RX-427BB	Intel Core i5-4570TE
Essenzielles
Architektur Codename	Bald Eagle	Haswell
Family	AMD R-Series
Startdatum	20 May 2014	June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1609	1573
Prozessornummer	RX-427BB	i5-4570TE
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Einführungspreis (MSRP)		$239
Jetzt kaufen		$198.99
Serie		4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		5.67
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2700 MHz	2.70 GHz
Matrizengröße	928 mm2	177 mm
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	4 MB	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	22 nm
Maximale Frequenz	3600 MHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Bus Speed		5 GT/s DMI
L3 Cache		4096 KB (shared)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Maximale Kerntemperatur		66.35°C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Unterstützte Speichertypen	DDR3-2133	DDR3 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Grafik Maximalfrequenz	686 MHz	1 GHz
Anzahl der Rohrleitungen	512
Prozessorgrafiken	Radeon R7 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		1.7 GB
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.1
OpenGL	4.2
Kompatibilität
Configurable TDP	30-35 Watt
Gehäusegröße	micro-BGA	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Unterstützte Sockel	BGA (FP3)	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Thermal Solution		PCG 2013A
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Skalierbarkeit		1S Only
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)