AMD Ryzen 3 3100 versus Intel Celeron G3950

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3100 et Intel Celeron G3950 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3100

versus

Intel Celeron G3950

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3100

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
6 plus de fils: 8 versus 2
Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2416 versus 1842
5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11565 versus 2336

Caractéristiques
Date de sortie	7 May 2020 versus January 2017
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 2
Fréquence maximale	3.9 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	16 MB versus 2048 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	2416 versus 1842
PassMark - CPU mark	11565 versus 2336

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3950

Environ 27% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	51 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Celeron G3950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2416

1842

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11565

2336

Nom	AMD Ryzen 3 3100	Intel Celeron G3950
PassMark - Single thread mark	2416	1842
PassMark - CPU mark	11565	2336
3DMark Fire Strike - Physics Score	2987
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3358

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3100	Intel Celeron G3950
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Kaby Lake
Date de sortie	7 May 2020	January 2017
Prix de sortie (MSRP)	$99	$126
Position dans l’évaluation de la performance	1223	1207
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$71.22
Numéro du processeur		G3950
Série		Intel® Celeron® Processor G Series
Statut		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		12.43
Performance
Fréquence de base	3.6 GHz	3.00 GHz
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	16 MB	2048 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.9 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Température de noyau maximale		100°C
Number of QPI Links		0
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V
Réseaux de mémoire maximale		2
Taille de mémore maximale		64 GB
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
Révision PCI Express	4.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité		1S Only
Graphiques
Device ID		0x5902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 610
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)