AMD Ryzen 3 3100 versus Intel Celeron G3950

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3100 et Intel Celeron G3950 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3100

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 6 plus de fils: 8 versus 2
  • Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2420 versus 1851
  • 5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11596 versus 2322
Caractéristiques
Date de sortie 7 May 2020 versus January 2017
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 2
Fréquence maximale 3.9 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 16 MB versus 2048 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 2420 versus 1851
PassMark - CPU mark 11596 versus 2322

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3950

  • Environ 27% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 65 Watt
Thermal Design Power (TDP) 51 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Celeron G3950

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2420
1851
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11596
2322
Nom AMD Ryzen 3 3100 Intel Celeron G3950
PassMark - Single thread mark 2420 1851
PassMark - CPU mark 11596 2322
3DMark Fire Strike - Physics Score 2982
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3358

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 3100 Intel Celeron G3950

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Kaby Lake
Date de sortie 7 May 2020 January 2017
Prix de sortie (MSRP) $99 $126
Position dans l’évaluation de la performance 1214 1208
Segment vertical Desktop Desktop
Prix maintenant $71.22
Processor Number G3950
Série Intel® Celeron® Processor G Series
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 12.43

Performance

Base frequency 3.6 GHz 3.00 GHz
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 16 MB 2048 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Fréquence maximale 3.9 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Température de noyau maximale 100°C
Number of QPI Links 0

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V
Réseaux de mémoire maximale 2
Taille de mémore maximale 64 GB

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 51 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Périphériques

Révision PCI Express 4.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Graphiques

Device ID 0x5902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 610

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)