AMD Ryzen 3 3100 vs Intel Celeron G3950

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3100 und Intel Celeron G3950 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3100

Intel Celeron G3950

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3100

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 4 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 3.9 GHz vs 3 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2419 vs 1851
5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 11589 vs 2322

Spezifikationen
Startdatum	7 May 2020 vs January 2017
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 2
Maximale Frequenz	3.9 GHz vs 3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	256 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	16 MB vs 2048 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2419 vs 1851
PassMark - CPU mark	11589 vs 2322

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G3950

Etwa 27% geringere typische Leistungsaufnahme: 51 Watt vs 65 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	51 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Celeron G3950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2419

1851

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11589

2322

Name	AMD Ryzen 3 3100	Intel Celeron G3950
PassMark - Single thread mark	2419	1851
PassMark - CPU mark	11589	2322
3DMark Fire Strike - Physics Score	2982
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3358

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3100	Intel Celeron G3950
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Kaby Lake
Startdatum	7 May 2020	January 2017
Einführungspreis (MSRP)	$99	$126
Platz in der Leistungsbewertung	1211	1205
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Jetzt kaufen		$71.22
Processor Number		G3950
Serie		Intel® Celeron® Processor G Series
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		12.43
Leistung
Base frequency	3.6 GHz	3.00 GHz
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	16 MB	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Frequenz	3.9 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8	2
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		65 °C
Maximale Kerntemperatur		100°C
Number of QPI Links		0
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speichergröße		64 GB
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM4	FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Peripherien
PCI Express Revision	4.0	3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Grafik
Device ID		0x5902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 610
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)