AMD Ryzen 3 3100 vs Intel Celeron G3950

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3100 y Intel Celeron G3950 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3100

Intel Celeron G3950

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3100

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 4 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
6 más subprocesos: 8 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 30% más alta: 3.9 GHz vs 3 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2419 vs 1851
5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11589 vs 2322

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 May 2020 vs January 2017
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	8 vs 2
Frecuencia máxima	3.9 GHz vs 3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	256 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	16 MB vs 2048 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	2419 vs 1851
PassMark - CPU mark	11589 vs 2322

Razones para considerar el Intel Celeron G3950

Consumo de energía típico 27% más bajo: 51 Watt vs 65 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	51 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Celeron G3950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2419

1851

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11589

2322

Nombre	AMD Ryzen 3 3100	Intel Celeron G3950
PassMark - Single thread mark	2419	1851
PassMark - CPU mark	11589	2322
3DMark Fire Strike - Physics Score	2982
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3358

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3100	Intel Celeron G3950
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Kaby Lake
Fecha de lanzamiento	7 May 2020	January 2017
Precio de lanzamiento (MSRP)	$99	$126
Lugar en calificación por desempeño	1211	1205
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio ahora		$71.22
Processor Number		G3950
Series		Intel® Celeron® Processor G Series
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		12.43
Desempeño
Base frequency	3.6 GHz	3.00 GHz
Caché L1	256 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	16 MB	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3.9 GHz	3 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	8	2
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		65 °C
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Number of QPI Links		0
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V
Canales máximos de memoria		2
Tamaño máximo de la memoria		64 GB
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM4	FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Periféricos
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Gráficos
Device ID		0x5902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 610
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)