AMD Ryzen 3 3100 versus Intel Core i7-4790

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3100 et Intel Core i7-4790 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3100

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 1 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 84 Watt
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2420 versus 2234
  • Environ 60% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11613 versus 7268
  • Environ 22% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2987 versus 2441
Caractéristiques
Date de sortie 7 May 2020 versus 1 April 2014
Ouvert Ouvert versus barré
Processus de fabrication 7 nm versus 22 nm
Cache L2 2 MB versus 1 MB
Cache L3 16 MB versus 8 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 84 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2420 versus 2234
PassMark - CPU mark 11613 versus 7268
3DMark Fire Strike - Physics Score 2987 versus 2441

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4790

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.9 GHz
Fréquence maximale 4.00 GHz versus 3.9 GHz

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Core i7-4790

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2420
2234
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11613
7268
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
2987
2441
Nom AMD Ryzen 3 3100 Intel Core i7-4790
PassMark - Single thread mark 2420 2234
PassMark - CPU mark 11613 7268
3DMark Fire Strike - Physics Score 2987 2441
Geekbench 4 - Single Core 943
Geekbench 4 - Multi-Core 3461
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.169
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 89.044
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.65
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.582
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.435
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3807
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3807

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 3100 Intel Core i7-4790

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Haswell
Date de sortie 7 May 2020 1 April 2014
Prix de sortie (MSRP) $99 $303
Position dans l’évaluation de la performance 1184 1561
Segment vertical Desktop Desktop
Prix maintenant $278.99
Processor Number i7-4790
Série 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 10.55

Performance

Base frequency 3.6 GHz 3.60 GHz
Cache L1 256 KB 256 KB
Cache L2 2 MB 1 MB
Cache L3 16 MB 8 MB
Processus de fabrication 7 nm 22 nm
Fréquence maximale 3.9 GHz 4.00 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 72.72°C
Compte de transistor 1400 Million

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 84 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013D

Périphériques

Révision PCI Express 4.0 Up to 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Graphiques

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4600

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)