AMD Ryzen 3 3100 vs Intel Core i7-4790

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3100 und Intel Core i7-4790 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3100

Intel Core i7-4790

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3100

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 1 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 84 Watt
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2421 vs 2234
Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 11618 vs 7268
Etwa 22% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2987 vs 2441

Spezifikationen
Startdatum	7 May 2020 vs 1 April 2014
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 22 nm
L2 Cache	2 MB vs 1 MB
L3 Cache	16 MB vs 8 MB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 84 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2421 vs 2234
PassMark - CPU mark	11618 vs 7268
3DMark Fire Strike - Physics Score	2987 vs 2441

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4790

Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.9 GHz

Maximale Frequenz	4.00 GHz vs 3.9 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Core i7-4790

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2421

2234

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11618

7268

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

2987

2441

Name	AMD Ryzen 3 3100	Intel Core i7-4790
PassMark - Single thread mark	2421	2234
PassMark - CPU mark	11618	7268
3DMark Fire Strike - Physics Score	2987	2441
Geekbench 4 - Single Core		943
Geekbench 4 - Multi-Core		3461
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.169
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		89.044
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.65
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.582
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.435
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3807
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3807

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3100	Intel Core i7-4790
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Haswell
Startdatum	7 May 2020	1 April 2014
Einführungspreis (MSRP)	$99	$303
Platz in der Leistungsbewertung	1183	1558
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Jetzt kaufen		$278.99
Processor Number		i7-4790
Serie		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		10.55
Leistung
Base frequency	3.6 GHz	3.60 GHz
L1 Cache	256 KB	256 KB
L2 Cache	2 MB	1 MB
L3 Cache	16 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	22 nm
Maximale Frequenz	3.9 GHz	4.00 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Maximale Kerntemperatur		72.72°C
Anzahl der Transistoren		1400 Million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM4	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Peripherien
PCI Express Revision	4.0	Up to 3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Grafik
Device ID		0x412
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.2 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 4600
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA		1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)