AMD Ryzen 3 3100 vs Intel Core i7-4790

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3100 y Intel Core i7-4790 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3100

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 1 mes(es) después
  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 29% más bajo: 65 Watt vs 84 Watt
  • Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2420 vs 2234
  • Alrededor de 60% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11613 vs 7268
  • Alrededor de 22% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2987 vs 2441
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 7 May 2020 vs 1 April 2014
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 22 nm
Caché L2 2 MB vs 1 MB
Caché L3 16 MB vs 8 MB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 84 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2420 vs 2234
PassMark - CPU mark 11613 vs 7268
3DMark Fire Strike - Physics Score 2987 vs 2441

Razones para considerar el Intel Core i7-4790

  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 4.00 GHz vs 3.9 GHz
Frecuencia máxima 4.00 GHz vs 3.9 GHz

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3100
CPU 2: Intel Core i7-4790

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2420
2234
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11613
7268
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
2987
2441
Nombre AMD Ryzen 3 3100 Intel Core i7-4790
PassMark - Single thread mark 2420 2234
PassMark - CPU mark 11613 7268
3DMark Fire Strike - Physics Score 2987 2441
Geekbench 4 - Single Core 943
Geekbench 4 - Multi-Core 3461
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.169
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 89.044
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.65
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.582
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.435
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3807
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1245
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2226
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3807

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 3100 Intel Core i7-4790

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Haswell
Fecha de lanzamiento 7 May 2020 1 April 2014
Precio de lanzamiento (MSRP) $99 $303
Lugar en calificación por desempeño 1184 1561
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio ahora $278.99
Processor Number i7-4790
Series 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 10.55

Desempeño

Base frequency 3.6 GHz 3.60 GHz
Caché L1 256 KB 256 KB
Caché L2 2 MB 1 MB
Caché L3 16 MB 8 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 22 nm
Frecuencia máxima 3.9 GHz 4.00 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 8 8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Temperatura máxima del núcleo 72.72°C
Número de transistores 1400 Million

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Compatibilidad

Zócalos soportados AM4 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 84 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013D

Periféricos

Clasificación PCI Express 4.0 Up to 3.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Gráficos

Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.2 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4600

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)