AMD Ryzen 3 3200G versus Intel Core i3-7100

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200G et Intel Core i3-7100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

versus

Intel Core i3-7100

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200G

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.9 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 40% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 versus 2072
Environ 65% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7129 versus 4324

Caractéristiques
Date de sortie	7 July 2019 versus January 2017
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	4 GHz versus 3.9 GHz
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	4 MB versus 3072 KB (shared)
Référence
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 versus 2072
PassMark - CPU mark	7129 versus 4324

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7100

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 27% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 65 Watt
Environ 10% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 971 versus 886
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2303 versus 2206
Environ 21% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2347 versus 1933

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP)	51 Watt versus 65 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	971 versus 886
PassMark - Single thread mark	2303 versus 2206
3DMark Fire Strike - Physics Score	2347 versus 1933

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i3-7100

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

971

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

2072

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2206

2303

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7129

4324

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

1933

2347

Nom	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-7100
Geekbench 4 - Single Core	886	971
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	2072
PassMark - Single thread mark	2206	2303
PassMark - CPU mark	7129	4324
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	2347
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.909
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		53.313
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.304
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.473
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.628
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1421
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2151
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4107
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1421
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2151
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4107

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-7100
Essentiel
Family	Ryzen
Date de sortie	7 July 2019	January 2017
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	1685	1700
Série	Ryzen 3	7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Kaby Lake
Prix de sortie (MSRP)		$115
Prix maintenant		$164.25
Processor Number		i3-7100
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		10.37
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.6 GHz	3.90 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4 GHz	3.9 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	4	4
Ouvert
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Number of QPI Links		0
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Taille de mémore maximale		64 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 630
Device ID		0x5912
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)