AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i3-7100
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Core i3-7100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 6 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 4 GHz vs 3.9 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 40% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 2072
- Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7129 vs 4324
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs January 2017 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 4 GHz vs 3.9 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB vs 3072 KB (shared) |
Referencias | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 vs 2072 |
PassMark - CPU mark | 7129 vs 4324 |
Razones para considerar el Intel Core i3-7100
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Consumo de energía típico 27% más bajo: 51 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 10% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 971 vs 886
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2303 vs 2206
- Alrededor de 21% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2347 vs 1933
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 971 vs 886 |
PassMark - Single thread mark | 2303 vs 2206 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2347 vs 1933 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i3-7100
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Nombre | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i3-7100 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 886 | 971 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | 2072 |
PassMark - Single thread mark | 2206 | 2303 |
PassMark - CPU mark | 7129 | 4324 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 | 2347 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.909 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 53.313 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.304 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.473 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.628 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1421 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2151 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4107 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1421 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2151 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4107 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i3-7100 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Family | Ryzen | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | January 2017 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Lugar en calificación por desempeño | 1685 | 1700 |
Series | Ryzen 3 | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $115 | |
Precio ahora | $164.25 | |
Processor Number | i3-7100 | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 10.37 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 3.90 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 3072 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4 GHz | 3.9 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 1250 MHz | 350 MHz |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 630 |
Device ID | 0x5912 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 51 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
||
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Scalability | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |