AMD Ryzen 3 3200G versus Intel Core i7-870S

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200G et Intel Core i7-870S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 3200G

versus

Intel Core i7-870S

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200G

CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 0 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.60 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 45 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 26% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 82 Watt
Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2195 versus 1493
2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7071 versus 2765

Caractéristiques
Date de sortie	7 July 2019 versus July 2010
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	4 GHz versus 3.60 GHz
Processus de fabrication	12 nm versus 45 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 82 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2195 versus 1493
PassMark - CPU mark	7071 versus 2765

Raisons pour considerer le Intel Core i7-870S

4 plus de fils: 8 versus 4
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de fils	8 versus 4
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-870S

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

1493

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

2765

Nom	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-870S
Geekbench 4 - Single Core	886
Geekbench 4 - Multi-Core	2901
PassMark - Single thread mark	2195	1493
PassMark - CPU mark	7071	2765
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-870S
Essentiel
Family	Ryzen
Date de sortie	7 July 2019	July 2010
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	1693	1712
Série	Ryzen 3	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Lynnfield
Processor Number		i7-870S
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.6 GHz	2.66 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	45 nm
Température de noyau maximale	95 °C
Fréquence maximale	4 GHz	3.60 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	4	8
Ouvert
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Taille de dé		296 mm2
Compte de transistor		774 million
Rangée de tension VID		0.6500V-1.4000V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR3 1066/1333
Bande passante de mémoire maximale		21 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1250 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Prise courants soutenu	AM4	LGA1156
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	82 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x8	1x16, 2x8
Nombre maximale des voies PCIe		16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)