AMD Ryzen 3 3200U versus Intel Core i5-6200U
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200U et Intel Core i5-6200U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Qualité des images graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200U
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.80 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1793 versus 1546
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3762 versus 2994
- Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 670 versus 596
- Environ 2% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1439 versus 1415
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.5 GHz versus 2.80 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Cache L1 | 192 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 4 MB versus 3 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1793 versus 1546 |
PassMark - CPU mark | 3762 versus 2994 |
Geekbench 4 - Single Core | 670 versus 596 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1439 versus 1415 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200U
CPU 2: Intel Core i5-6200U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD Ryzen 3 3200U | Intel Core i5-6200U |
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PassMark - Single thread mark | 1793 | 1546 |
PassMark - CPU mark | 3762 | 2994 |
Geekbench 4 - Single Core | 670 | 596 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1439 | 1415 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 19.309 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.28 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.306 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.135 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1324 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2479 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4174 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1324 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2479 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4174 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 3200U | Intel Core i5-6200U | |
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Essentiel |
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Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN Tray | YM3200C4T2OFG | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1942 | 1793 |
Série | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Segment vertical | Laptop | Mobile |
Nom de code de l’architecture | Skylake | |
Date de sortie | 1 September 2015 | |
Prix de sortie (MSRP) | $281 | |
Processor Number | i5-6200U | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.30 GHz |
Compute Cores | 5 | |
Cache L1 | 192 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1 MB | 512 KB |
Cache L3 | 4 MB | 3 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | 2.80 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Number of GPU cores | 3 | |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Taille de dé | 99 mm | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1200 MHz | 1 GHz |
Compte de noyaux iGPU | 3 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 3 Graphics | Intel® HD Graphics 520 |
Device ID | 0x1916 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1356 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 7.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
Configurable TDP-up | 25 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.40 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 42mm X 24mm | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |