Intel Celeron 2000E versus AMD Ryzen 3 3200U
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2000E et AMD Ryzen 3 3200U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200U
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 37 Watt
- Environ 40% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1793 versus 1282
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3762 versus 1607
| Caractéristiques | |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 37 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1793 versus 1282 |
| PassMark - CPU mark | 3762 versus 1607 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Ryzen 3 3200U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Celeron 2000E | AMD Ryzen 3 3200U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1282 | 1793 |
| PassMark - CPU mark | 1607 | 3762 |
| Geekbench 4 - Single Core | 670 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1439 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Celeron 2000E | AMD Ryzen 3 3200U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | |
| Date de sortie | Q1'14 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1952 | 1942 |
| Numéro du processeur | 2000E | |
| Série | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Ryzen Processors | |
| OPN Tray | YM3200C4T2OFG | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.20 GHz | 2.6 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Processus de fabrication | 22 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 4 |
| Compute Cores | 5 | |
| Cache L1 | 192 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Fréquence maximale | 3.5 GHz | |
| Number of GPU cores | 3 | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2400 MHz | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 1 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Radeon Vega 3 Graphics |
| Freéquency maximale des graphiques | 1200 MHz | |
| Compte de noyaux iGPU | 3 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1364 | FP5 |
| Thermal Design Power (TDP) | 37 Watt | 15 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| FreeSync | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |